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至强cpu天梯,intel公布xeon至强处理器路线图,2024年问世

此外据外媒tom’s hardware报道,近期英特尔发布了一份新的招聘启事,计划在英国建立GPU开发中心。该公司正在寻找经验丰富的硬件设计工程师,为笔记本这类设备设备开发低功耗GPU架构。

除了酷睿处理器路线图、CPU工艺路线图之外,Intel今天在投资者会议上还公布了Xeon至强处理器路线图,今年3月份将推出SapphireRapids处理器,2024年还会把能效核首次引入到至强产品线中。

在2021年及之前,Intel的至强处理器主力是10nm工艺的IceLake-SP系列,今年第一季度将交付SapphireRapids处理器,使用的是Intel7工艺,也就是12代酷睿同款,内核架构也是一样的GoldenCove。

“我们正在英国建立一个全新的团队,只专注于一流的低功耗GPU架构和设计,以实现下一代的便携式计算,”英特尔的Xe架构和IP工程(XAE)低功耗组发布的职位描述中写道,“这需要在架构、硬件设计、软件驱动设计等一系列工程学科中具备成熟的技能,并以低功耗为关键重点。”

根据Intel所说,SapphireRapids处理器将大幅提升广泛工作负载的性能,仅在AI方面即可实现高达30倍的性能提升。

所有注册商标及其他商标均属于其各自所有者。PCI-SIG、PCI Express和PCIe为PCI-SIG的商标或注册商标。Gen-Z是Gen-Z联盟的商标。CXL和Compute Express Links是Compute Express Link联盟的商标。XpressLINK是PLDA的商标。

此外,SapphireRapids处理器还会有个集成HBM2e内存的版本,容量高达64GB,内存带宽要比DDR内存高出4倍,大幅提升了性能。

加州圣何塞--(美国商业资讯)--高速互连解决方案的行业领导者PLDA今天宣布,其CXL™可以与英特尔预生产的代号为Sapphire Rapids的至强处理器成功实现互操作。该测试在英特尔的行业促进实验室(Industry Enabling Labs)进行,是PLDA与英特尔的行业促进小组之间长期合作的一部分。其结果显示,运行在基于PLDA FPGA的插入卡上的PLDA XpressLINK™ CXL IP与安装了“Sapphire Rapids”预产处理器的英特尔开发平台之间可以实现互操作。

Intel还公布了HBM版SapphireRapids处理器的性能测试,对比的是OpenFOAMBenchmark测试,以目前的3代至强ICL为基准,SapphireRapids处理器本身性能是1.6x,SapphireRapids+HBM则达到了2.8x,同时也要比AMD的milan-X,也就是3DV-Cache版的Zen3EPYC的1.3x性能高出一倍多。

首款采用效能核架构的至强是SierraForest,基于Intel3制程工艺,具备高密度和超高能效性能的领先产品,2024年问世。

这款处理器的名称为“Xeon vPRO XCC QWP3”,目前不知道具体的参数。Der8auer 再次对处理器加热,并尝试剥离单颗小芯片。从照片可以看出,单颗芯片拥有 16 个核心,四颗共计 60 颗核心。但是英特尔对这代处理器进行了限制,因此最多核心数量为 56 颗。

服务器处理器作为利润率最高的市场,一直以来都是英特尔和AMD两家争夺得最为激烈的领域,根据近期统计机构Mercury Research发布的2021年四季度数据显示,AMD的x86处理器份额已达25.6%创新高,其中贡献最大的是服务器产品,份额10.7%。

Intel3工艺之后的至强处理器就没有明确的代号了,从Intel的路线图来看,20A工艺没有新至强,2024年下半年的18A工艺中会有新一代至强,详情没公布。

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